韩媒近期报导，英特尔已经于安靠位在韩国松岛的K5工场内部成立了进步前辈封装技能“EMIB”的产线。

EMIB是2.5D封装技能，用在毗连差别的半导体晶粒。于AI芯片中，此技能答应将高带宽存储器（HBM）配置于图形处置惩罚器（GPU）的周围。旌旗灯号经由过程被称为“EMIB”的内嵌于半导体基板中的硅桥（silicon bridge）举行传输。与竞争敌手凡是利用的硅中间层（silicon interposer）比拟，EMIB的上风于在其成本效益及出产效率。因为使用硅桥，EMIB被认为于价格及出产性方面体现优秀，同时也能实现切确的2.5D封装。

英特尔已经规划于2026年量产下一代EMIB技能-EMIB-T。EMIB-T是于硅桥上增长了硅穿孔（TSV）的进步前辈技能。TSV可以或许提供垂直的旌旗灯号传输路径，借此显著晋升终极产物的速率与总体机能。因为英特尔已经与安靠科技睁开周全的EMIB互助，业界相干人士遍及预期，两边将极有可能继承于EMIB-T技能上延续伙伴瓜葛，进一步扩展二者间的互助规模。

业界指出，英特尔已往一直仅于美国、马来西亚等地的自有工场举行高机能半导体的EMIB封装。这次将其技能外包的改变，重要是为了应答市场需求增长，从而扩展全世界供给链。据悉，英特尔与安靠于2025年4月便已经签订了EMIB技能互助伙伴瓜葛，并终极选定松岛K5作为现实鞭策互助的工场。当前，安靠科技于全世界设有封装厂，包括美国、韩国及新加坡。此中，韩国松岛K5工场具有高度进步前辈的装备，使其有能力为北美年夜型科技公司封装半导体，这也是英特尔选择该工场的缘故原由。

此外，松岛于质料、零件、装备及人力等封装所需基础举措措施方面的卓着性，也是英特尔做出决议计划的主要考量因素。业界认为，这项互助预期不仅将为松岛地域带来经济及财产效益，更有助在晋升韩国于全世界半导体供给链中的战略职位地方。